LEDライン用8ゾーンリフローオーブンSMT BGAチップラップトップおよびマザーボードリフローはんだ付け機

Overview

基本情報

モデル番号。	SD-800S
輸送パッケージ	木製ケース
仕様	42008501450mm
商標	SD
起源	中国
HSコード	8515809090
生産能力	10000

製品説明

8 Zones Reflow Oven SMT BGA Chip Laptop and Motherboard Reflow Soldering Machine for LED Line

製品紹介

応用：

800S SMT リフローはんだ付け機は Shengdian が生産する主要機器です。 PCBボードアセンブリ、LEDパッケージング、LEDスクリーンディスプレイ、携帯電話マザーボード、コンピュータマザーボード、安全制御マザーボード、電子製品などのSMTワークショップでのSMDはんだ付けおよび固定に広く使用できます。正確で安定した温度制御を実現できます。迅速かつ均一なはんだ付けを実現します。
適用範囲:
はんだペースト種類：鉛フリーはんだ、一般はんだ、SMD接着剤加工可能な最大基板サイズ：310（mm）下記部品に使用可能：0805、0603、0402、0201、01005小型部品CSP、 BGA、片面、両面 PCB ボード。
主な機能：
800S SMTリフローはんだ付け機は、BGA、各種IC、QFN、抵抗、コンデンサ、ダイオードなどの電子部品やコンポーネントをLEDスクリーンディスプレイやLED基板にはんだ付けするために使用できます。
動作原理:
PCB基板上に印刷されたはんだペーストを溶かし、リフローはんだ付けの正確な位置決めによって基板上に部品を固定します。
製品パラメータ:

いいえ。	適用範囲
1	はんだペーストタイプに最適	鉛フリーはんだ、普通はんだ、赤接着剤
2	最大基板サイズ（MM）の加工	MAX300(mm)
3	適用部品種類	0805、0603、0402、0201、01005小型部品CSP、BGA等片面/両面
寸法
1	寸法長さ幅高さ(MM)	42008501450mm
2	体重	800KG
3	温度帯	上8地区温風、下8地区、16温度調節
温度管理：
1	温度管理方法	各温度ゾーンはシーメンス PLC 温度モジュール PID+パルス+SSR によって独立して制御されます
2	温度帯制御精度

8 Zones Reflow Oven SMT BGA Chip Laptop and Motherboard Reflow Soldering Machine for LED Line