最高の BGA リワークリボールウェーハ NTC サーマルチップ PCB ボード HDD カメラモジュールハードディスク磁気ヘッド溶接精密はんだボールジェッティングはんだ付け機

基本情報

モデル番号。	JD-BBW
起源	中国湖北省
生産能力	1000セット/月

製品説明

JD-BBW ダブルステーション自動位置決めレーザーはんだボールジェッティングはんだ付け IC ウェーハ HD カメラモジュールセンサー BGA リボール用精密溶接機製品紹介
レーザーはんだボール溶接機の動作原理は、はんだボールがガイドチャネルに落ち、精密ボール分離装置を通過した後、最終的にノズルの底部で停止することです。レーザー加熱で溶かした後、特別なノズルから噴射され、フラックスやその他のツールを追加することなくパッドを直接覆います。温度条件が要求されるはんだ付けや、ソフト基板接続溶接領域の場合、溶接精度が高く、精密な溶接が実現できるはんだボールスプレー溶接を採用しています。プロセス全体を通じて、はんだ接合部は溶接本体と接触しないため、溶接プロセス中の接触によって引き起こされる静電気の脅威が解決されます。溶接歩留まりは99％です。
応用範囲
製品は、HDカメラモジュール、携帯電話デジタルカメラソフトボード接続ポイント溶接、精密音響制御装置、データライン溶接ポイントアセンブリ溶接、センサー溶接など、マイクロエレクトロニクス業界で広く使用されています。エレクトロニクス製造業: 航空宇宙用の高精度電子製品の溶接。その他の産業: ウェーハの溶接、オプトエレクトロニクス製品、MEMS、センサー製造、BGA、HDD (HGA、HSA) およびその他の高精度コンポーネント、高精度エレクトロニクス。
レーザー錫ボール溶接の利点
レーザー錫ボール溶接プロセス:
-高精度マイクロ錫溶接に適用
-金メッキ、銀、錫、銅の溶接面に適しています。
錫ボール溶接の利点:
- ロジン残留物がなく、洗浄不要
●ノズル内でブリキボールをレーザーで溶かします。レーザーははんだ接合部に直接作用しないため、周辺機器が火傷する可能性が低くなります。
-効率的で速い
- はんだ接合の一貫性を確保するために、錫ボールのサイズが固定されています。
-非接触溶接、溶接接合部への熱影響が小さく、飛沫汚染がありません。
ブリキボールの仕様:
-精度: +/- 3 um
-錫ボール (オプション): 100um-750um
DY-BBW 概要仕様

機械モデル	DY-BBW
外形サイズ	950mm×850mm×1650mm
定格電圧	AC220V
最大電流	25A
圧縮空気	0.7MPa
窒素	0.5MPa
真空	-80Kpa
レーザー出力	150W(オプションの200W)
作業領域	300mm X 300mm(シングルポジション)

1. 装置はトラックに出入りすることができ、X、Y、Z 軸はそれぞれ視覚的な位置決めとボールジェット溶接に使用されます。
2. CCD を使用して写真を撮影し、オントロジー特徴認識機能により位置ずれ値 (+/-3um) が自動的に補正されます。
3. 供給から溶接、そして排出まで全自動で完了し、人員を削減して溶接の一貫性を効果的に確保します。 8500 dotsbrProduct FeaturesbrIt is applied to the products that need small, three-dimensional, non-contact weldingbrEquipped with visual positioning systembrWelding mode: high efficiency laser welding, non-contact welding, eliminate static electricity, friction and other external forces;brWelding space: welding can be completed in a small space, three-dimensional welding;brMotion system: Imported servo motor, high precision parts, better precision, leading the industry.brStructure system: Adopt the whole marble gantry platform structure, the structure does not deform, and the precision stability is better in the long use of the equipmentbrSingle point speed: >4 seconds; Yield rate :99% or above;brLaser supplier: imported/domesticbrJoint: equipped with cleaning system, adjustable position of three axes, convenient and accurate, time and labor saving.brPrinciple of laser tin ball ejectionbrThe tin ball is implanted into the nozzle individually. When the tin ball reaches the tip of the nozzle, laser is fired, and the laser melts the tin ball. The molten tin ball is sprayed to the solder pad by pressure nitrogen, and the welding is completed.br>

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製品

最高の BGA リワーク リボール ウェーハ NTC サーマル チップ PCB ボード HDD カメラ モジュール ハードディスク磁気ヘッド溶接 精密はんだボール ジェッティングはんだ付け機

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最高の BGA リワークリボールウェーハ NTC サーマルチップ PCB ボード HDD カメラモジュールハードディスク磁気ヘッド溶接精密はんだボールジェッティングはんだ付け機